常见问题解答 (FAQ)

镍28.5-29.5%、钴16.8-17.8%、铁余量,锰≤0.50%、硅≤0.30%,碳≤0.03%、硫磷各≤0.02%。钴镍组合使膨胀曲线匹配硬玻璃与陶瓷,实现可靠气密封接,是电子封接经典材料。

平均线膨胀系数:20-100℃为4.6×10⁻⁶/℃、20-300℃为5.5×10⁻⁶/℃、20-500℃为6.2×10⁻⁶/℃,与硬玻璃和陶瓷相近,封接件经历冷热循环不易产生应力开裂或泄漏。

密度8.2g/cm³、抗拉600-700MPa、屈服300-400MPa、硬度200-250HV、电阻率50×10⁻⁶Ω·cm、热导率16-18W/m·K,强度与导热在膨胀合金中较高,封接结构件强度余量足。

用于电子管外壳与电极封接、集成电路引线框架、真空器件及传感器外壳等气密性封接组件,依靠与玻璃陶瓷匹配的膨胀系数保证封接强度与气密性,加工焊接性能好,板带棒丝管均可供货。

板材厚0.1-20mm、宽50-1000mm;带材/箔材厚0.02-1mm、宽3-500mm;棒材直径3-100mm;丝材直径0.03-6mm;管材外径3-200mm、壁厚0.5-10mm,冷轧光亮或退火态交货。
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